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超聲波探傷儀在焊接工作中的應用

更新更新時間:2020-06-24 點擊次數(shù):1467
   超聲波探傷儀用于全熔透焊縫,其探傷比例按每條焊縫長度的百分數(shù)計算,并且不小于200mm。對于局部探傷的焊縫如果發(fā)現(xiàn)有不允許的缺陷時,應在該缺陷兩端的延伸部位增加探傷長度,增加長度不應小于該焊縫長度的10%且不應小于200mm,當仍有不允許的缺陷時,應對該焊縫進行100%的探傷檢查,其次應該清楚探傷時機,碳素結(jié)構(gòu)鋼應在焊縫冷卻到環(huán)境溫度后、低合金結(jié)構(gòu)鋼在焊接完成24小時以后方可進行焊縫探傷檢驗。另外還應該知道待測工件母材厚度、接頭型式及坡口型式。截止到目前為止我在實際工作中接觸到的要求探傷的絕大多數(shù)焊縫都是中板對接焊縫的接頭型式,所以我下面主要就對焊縫探傷的操作做針對性的總結(jié)。一般地母材厚度在8-16mm之間,坡口型式有I型、單V型、X型等幾種形式。在弄清楚以上這此東西后才可以進行探傷前的準備工作。
  在每次探傷操作前都必須利用標準試塊校準儀器的綜合性能,校準面板曲線,以保證探傷結(jié)果的準確性。
  1、探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低于▽4。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm,(K:探頭K值,T:工件厚度)。一般的根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那么就應在焊縫兩側(cè)各修磨100mm。
  2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經(jīng)濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
  3、由于母材厚度較薄因此探測方向采用單面雙側(cè)進行。
  4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來調(diào)節(jié)儀器的掃描速度。
  5、在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質(zhì)。
  6、對探測結(jié)果進行記錄,如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內(nèi)部缺陷分級應符合現(xiàn)行國家標準GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級》的規(guī)定,來評判該焊否合格。如果發(fā)現(xiàn)有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改后進行復驗直至合格。
  一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質(zhì)進行準確的評判,只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

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